HBM 두께 경쟁 시대 개막: 삼성과 SK하이닉스의 본딩 기술 혁신, 승자는?
차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 ‘두께 완화’가 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 본딩 기술 경쟁이 심화될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 기술로, 칩 두께를 줄이는 것이 성능 향상의 핵심이다. 양사는 각기 다른 본딩 기술을
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차세대 HBM(고대역폭 메모리)의 ‘두께 완화’가 본격화되면서 삼성전자와 SK하이닉스의 본딩 기술 경쟁이 심화될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 기술로, 칩 두께를 줄이는 것이 성능 향상의 핵심이다. 양사는 각기 다른 본딩 기술을
배터리 3사가 ‘인터배터리 2026’에서 로봇 배터리 기술 경쟁을 펼칠 것으로 예상됩니다. 각 사는 로봇의 성능과 효율성을 극대화하는 배터리 솔루션을 선보이며, 미래 로봇 시장 선점을 위한 기술력을 과시할 것으로 보입니다. 특히, 에너지 밀도, 안전성, 수명 등 다양한 측면에서
국내 배터리 3사가 ‘인터배터리 2026’에서 로봇 배터리 기술 경쟁을 펼칠 것으로 예상된다. 각 사의 차세대 배터리 기술과 로봇 산업 적용 전략에 대한 심층적인 분석이 요구된다. 로봇 배터리 시장의 성장 가능성과 기술적 난제, 그리고 배터리 3사의 경쟁 구도를 전망한다.
농협은행이 오픈이노베이션 프로그램 ‘NH오픈비즈니스허브’를 통해 스타트업을 모집한다. 이는 농협은행의 디지털 전환 전략의 일환으로, 핀테크 스타트업과의 협력을 통해 금융 서비스 혁신을 도모하고, 새로운 비즈니스 모델을 발굴하는 데 목적이 있다. 농협은행은 스타트업에게 금융 인프
미국이 한국 정부의 클라우드 업체 차별을 지적하며 디지털 장벽 해제를 강력히 요구하고 있다. 이는 국내 클라우드 시장에서 외국 기업에 대한 불공정 경쟁 환경을 야기한다는 판단에 따른 것이다. 미국의 압박은 한국 클라우드 산업의 성장과 글로벌 경쟁력 강화에 중요한 변수로 작용할
엔비디아가 중국 수출을 전면 포기하면서 뉴욕 증시에서 메모리 반도체 주가가 급락했다. 미국의 대중국 반도체 수출 규제 강화가 원인으로 분석되며, 엔비디아의 실적 악화는 물론 글로벌 반도체 시장 전반에 걸쳐 파급 효과가 예상된다.
플래텀 보도에 따르면 MWC 2026에서 중국 로봇 기술이 두각을 나타내며 데모 단계를 넘어 실제 비즈니스 모델로 발전하고 있다. 다양한 분야에서 활용 가능한 로봇 기술이 전시되었으며, 특히 상용화 가능성이 높은 로봇들이 주목받았다. 중국 로봇 산업의 성장과 글로벌 시장 경쟁력
LG에너지솔루션이 캐나다에 현지 유일의 대규모 단독 배터리 공장을 준공하며 북미 시장 공략을 가속화합니다. 이번 공장 준공은 LG엔솔의 글로벌 생산 네트워크 확장과 더불어, 북미 전기차 시장의 핵심 공급 기지 확보를 의미합니다. 특히, IRA 법안에 따른 세액 공제 혜택과 더불
글로벌이코노믹 보도에 따르면, 기존의 ‘감’에 의존하던 벤처캐피탈(VC) 투자 방식이 인공지능(AI) 알고리즘 기반으로 변화하며, AI가 선정한 차세대 유니콘 기업 30곳이 주목받고 있다. 이는 VC 투자 시장의 패러다임 전환을 의미하며, 데이터 기반 의사결정의 중요성을 강조한
기획재정부가 특화 AI 플랫폼을 구축하고 클라우드 및 생성형 AI 서비스를 개발한다. 이는 공공 서비스의 효율성을 높이고, 새로운 AI 기반 서비스 창출을 목표로 한다. 재정 분야의 데이터 활용을 극대화하고, AI 기술을 통해 업무 프로세스를 혁신할 계획이다.